電子與封裝雜志好投嗎?電子與封裝雜志簡介-投稿網 來源:投稿網 2024-07-13 9:30:15 投稿難度一般。電子與封裝雜志是國家級期刊。 電子與封裝雜志簡介 《電子與封裝》經新聞出版總署批準,自2002年創刊,國內刊號為32-1709/TN,本刊積極探索、勇于創新,欄目設置及內容節奏經過編排與改進,受到越來越多的讀者喜愛。 《電子與封裝》以發展我國微電子產業為己任,是國內目前唯一一本以封裝技術為核心的微電子學術期刊,同時全面介紹微電子行業的研發設計、制造、封裝、測試和產品應用技術。 點擊前往雜志首頁 相關問題 電子與封裝是正規期刊嗎? 電子與封裝是什么級別的期刊? 電子與封裝評職稱可以嗎? 電子與封裝是北大核心嗎? 電子與封裝是南大核心CSSCI嗎? 電子與封裝是CSCD期刊嗎? 電子與封裝是國家級期刊嗎? 電子與封裝是SCD期刊嗎? 電子與封裝詳細信息 國際刊號:1681-1070 創刊:2002 國內刊號:32-1709/TN 類別:電子類 曾用名:電子與封裝 主編:趙勃 出版社:電子與封裝 發行:江蘇 郵編:214035 語言:中文 主管單位:中國電子科技集團公司 主辦單位:中國電子科技集團公司第五十八研究所 查詢版面費